먼지 없는 천의 용도 및 레이저 절단 공정
먼지 없는 닦는 천은 100% 폴리에스터 이중직으로 제작되어 부드러운 표면을 자랑하며, 민감한 표면도 쉽게 닦을 수 있고, 섬유가 빠지지 않고 문질러도 손상되지 않으며, 흡수력과 세척력이 뛰어납니다. 먼지 없는 천 제품의 세척 및 포장은 초청정 작업장에서 이루어집니다.
새로운 유형의 산업용 닦는 재료인 무진포는 LCD, 웨이퍼, PCB, 디지털 카메라 렌즈 및 기타 첨단 제품을 먼지 입자 없이 닦는 데 주로 사용되며, 액체와 먼지 입자를 흡착하여 세척 효과를 얻을 수 있습니다. 무진포의 사용처는 반도체 생산 라인의 칩, 마이크로프로세서 등, 반도체 조립 생산 라인, 디스크 드라이브, 복합 재료, LCD 디스플레이 제품, 회로 기판 생산 라인, 정밀 기기, 의료 장비, 광학 제품, 항공 산업, 군용 제품, PCB 제품, 무진 작업장, 실험실 등 다양합니다.
먼지 없는 행주를 자르는 일반적인 방법은 주로 전동 가위를 사용하여 직접 자르거나, 미리 칼날 틀을 만들어 펀칭기를 사용하여 자르는 것입니다.
레이저 절단이는 먼지 없는 천을 위한 새로운 가공 방법입니다. 특히 극세사 먼지 없는 천은 일반적으로 레이저 절단을 사용하여 가장자리를 완벽하게 밀봉합니다.레이저 절단레이저 절단은 고출력 밀도의 레이저 빔을 집중시켜 공작물에 조사하는 기술입니다. 조사된 재료는 급속하게 용융, 기화, 연소되거나 발화점에 도달하며, 동시에 고속 기류를 이용하여 용융된 재료를 날려버림으로써 공작물을 절단합니다. 레이저 절단된 먼지 없는 천의 가장자리는 레이저의 순간적인 고온 용융으로 밀봉되어 높은 유연성을 가지며 보풀이 발생하지 않습니다. 완성된 레이저 절단 제품은 세척 처리를 통해 높은 수준의 먼지 없는 품질을 확보할 수 있습니다.
레이저 절단또한 기존의 절단 방식과 비교했을 때 많은 차이점이 있습니다.레이저 가공레이저 가공은 매우 정확하고 빠르며 사용하기 쉽고 고도로 자동화되어 있습니다. 레이저 가공은 공작물에 기계적 압력을 가하지 않기 때문에 레이저로 절단된 제품의 결과물, 정밀도 및 모서리 품질이 매우 뛰어납니다. 또한,레이저 절단기작동 안전성이 높고 유지보수가 용이하다는 장점이 있습니다. 먼지가 없는 원단은 레이저 절단기로 재단되었으며 자동 가장자리 밀봉 기능이 있어 황변, 뻣뻣함, 올풀림, 변형이 없습니다.
게다가 완성품의 크기도레이저 절단레이저 절단은 일관성이 뛰어나고 매우 정확합니다. 복잡한 형상도 높은 효율성과 낮은 비용으로 절단할 수 있으며, 컴퓨터에서 그래픽 디자인만 하면 됩니다. 레이저 절단을 이용한 시제품 제작 또한 빠르고 간편합니다.레이저 절단먼지 없는 원단을 사용하는 것이 기존의 재단 방식보다 모든 면에서 우수합니다.
최신레이저 절단 기술Goldenlaser에서 개발한 이 제품은 가장 효율적이고 정확하며 재료를 절약해 줍니다.레이저 절단기골든레이저는 테이블 크기, 레이저 종류 및 출력, 절단 헤드 종류 및 개수 등 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 또한 다음과 같은 사항도 구성할 수 있습니다.레이저 절단기처리 요구사항에 따라 더욱 실용적인 모듈식 확장 기능을 제공합니다!
