표준 디지털 레이저 다이 커팅 시스템은 레이저 다이 커팅, 슬리팅 및 시트 절단 기능을 하나로 통합합니다. 높은 통합성, 자동화 및 지능화 기능을 갖추고 있으며, 조작이 간편하여 생산 효율을 크게 향상시키고 수작업을 줄여줍니다. 다이 커팅 분야에 효율적이고 지능적인 레이저 다이 커팅 솔루션을 제공합니다.
이 롤투롤 레이저 다이 커팅 시스템은 레이저 다이 커팅, 슬리팅, 시트 절단이라는 세 가지 핵심 기능을 통합하여 고속 연속 생산에 최적화되어 있습니다. 라벨, 필름, 접착 테이프, 플렉시블 회로 기판, 정밀 이형지 등의 롤 형태 소재를 완전 자동 가공하는 데 적합합니다. 혁신적인 롤투롤(R2R) 작동 모드를 활용하여 풀림, 레이저 가공, 되감기 과정을 원활하게 통합함으로써 가동 중단 없는 연속 생산을 가능하게 합니다. 이를 통해 효율성과 생산량을 크게 향상시키며, 포장, 인쇄, 전자, 섬유, 의료기기 등 다양한 산업 분야에 적용할 수 있습니다.
첨단 레이저 기술을 활용하는 이 시스템은 라벨, 필름, 연성 포장재 및 접착 제품을 포함한 다양한 재료에 정교한 가공을 수행하여 비접촉식 고정밀 절단을 제공합니다.
• CO2 레이저 광원 (광섬유/UV 레이저 광원은 선택 사항)
• 고정밀 갈보 스캐닝 시스템
• 전체 절단, 부분 절단(키스 커팅), 천공, 조각, 스코어링 및 절취선 절단이 가능합니다.
통합 슬리팅 모듈은 필요에 따라 넓은 재료를 여러 개의 좁은 롤로 정확하게 분할하여 다양한 생산 요구 사항을 충족합니다.
• 다양한 절단 방식 사용 가능 (회전식 전단 절단, 면도날 절단)
• 슬리팅 폭 조절 가능
• 일관된 슬리팅 품질을 위한 자동 장력 제어 시스템
통합된 시트 절단 기능을 갖춘 레이저 다이 커팅기는 가공 재료를 직접 분할할 수 있어 소량 생산부터 대규모 생산까지 다양한 주문 유형을 손쉽게 처리할 수 있습니다.
• 고정밀 회전 칼/길로틴 절단기
• 절단 길이 조절 가능
• 자동 적재/수집 기능
지능형 사용자 인터페이스와 고급 자동화 소프트웨어를 탑재하여 사용자는 절단 매개변수를 쉽게 조정하고, 템플릿을 디자인하고, 생산 상태를 모니터링할 수 있어 설정 시간을 크게 단축할 수 있습니다.
다음과 같은 카메라 시스템:
•등록 표시 감지: 레이저 절단면과 사전 인쇄된 디자인의 정확한 정렬을 보장합니다.
•결함 검사: 재료 또는 절단 공정상의 결함을 식별합니다.
•자동 조정: 재질이나 인쇄 상태의 변화를 보정하기 위해 레이저 경로를 자동으로 조정합니다.
라벨 및 포장:맞춤형 라벨 및 연성 포장재의 효율적인 생산.
전자 재료 가공:유연 회로, 보호 필름, 전도성 필름 및 기타 재료의 정밀 절단.
기타 산업적 용도:의료 소모품, 광고물 및 특수 기능성 소재 가공.
| LC350 | LC520 | |
| 최대 웹 폭 | 350mm | 520mm |
| 레이저 출력 | 30W / 60W / 100W / 150W / 200W / 300W / 600W | |
| 레이저 헤드 | 단일 레이저 헤드 / 다중 레이저 헤드 | |
| 절단 정확도 | ±0.1mm | |
| 전원 공급 장치 | 380V 50/60Hz 3상 | |
| 기계 치수 | 5.6m×1.52m×1.78m | 7.6m×2.1m×1.88m |
골든 레이저 다이 커팅기 모델 요약
| 롤투롤 타입 | |
| 시트 절단 기능이 있는 표준 디지털 레이저 다이 커터 | LC350 / LC520 |
| 하이브리드 디지털 레이저 다이 커터 (롤투롤 및 롤투시트 방식) | LC350F / LC520F |
| 고급 컬러 라벨용 디지털 레이저 다이 커터 | LC350B / LC520B |
| 다중 스테이션 레이저 다이 커터 | LC800 |
| 마이크로랩 디지털 레이저 다이 커터 | LC3550JG |
| 시트 공급식 | |
| 시트 공급식 레이저 다이 커터 | LC1050 / LC8060 / LC5035 |
| 필름 및 테이프 절단용 | |
| 필름 및 테이프용 레이저 다이 커터 | LC350 / LC1250 |
| 필름 및 테이프용 분할형 레이저 다이 커터 | LC250 |
| 판재 절단 | |
| 고정밀 레이저 절단기 | JMS2TJG5050DT-M |
재료:
이 기계들은 다음과 같은 다양한 종류의 유연한 재료를 처리할 수 있습니다.
응용 분야:
더 자세한 정보는 goldenlaser로 문의해 주세요. 아래 질문에 대한 답변은 고객님께 가장 적합한 장비를 추천해 드리는 데 도움이 될 것입니다.
1. 귀사의 주요 가공 요구 사항은 무엇입니까? 레이저 절단, 레이저 조각(마킹) 또는 레이저 천공입니까?
2. 레이저 가공에 필요한 재료는 무엇입니까?
3. 재료의 크기와 두께는 어떻게 됩니까?
4. 레이저 가공 후, 어떤 재료가 사용될 예정인가요? (응용 산업) / 최종 제품은 무엇인가요?
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